大阪 枚方 基板設計 回路設計 基板実装 機構筺体設計 株式会社ワールドエンジニアリング |
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基板設計、ハードウェア開発を中心に設計開発をお請けしています。
基板作成、部品実装は協力会社との強力な連携で一貫した対応を可能にしています。
センサー応用回路の開発センサーは、自然現象を扱いやすい信号にして応用するシステムや、Iotの入口として重要な
役割を担っています。加速度、温度、湿度、気体･･･。お客さまが必要とされる環境条件、 形状等にベストマッチしたものを作り出す。それが弊社のセンサー応用回路開発技術です。 アナログ回路ノウハウデジタル化が進んでもアナログ処理は重要です。 各種アナログ回路の経験が豊富です。
Δ∑型AD/DA変換、フィルター回路、計装アンプ、光検出回路、周波数変換回路 問題解決を強力サポート大手電機メーカーにおける量産設計の実績を基に、さまざまな問題解決をサポートします。
EMC対策も経験がございます。是非ご相談ください。 初期段階からのサポートも可能お客様のご要望によっては、開発・基板レイアウト段階からの設計入り込みサポートも可能です。
さらに、製造現場を熟知したスタッフによる生産ライン用の治具製作も承ります。 30年以上の経験とノウハウを活かしたパターン設計経験豊富な技術陣が、基板製造から実装、組立までを考慮した最適設計を行います。
ノイズ、放熱、インピーダンス等の影響を考慮してパターンレイアウトします。 無線通信回路基板設計映像、音声伝送機器の設計やデータ無線通信回路のパターン設計に多くの実績があります。
アナログ、デジタル融合基板設計アナログ回路は、パターンレイアウトや部品配置の良し悪しが、性能に大きく影響します。
アナログ機器の設計経験を有する技術者が、デジアナ融合基板の最適設計をご提案します。 電源回路基板設計量産設計で培ったさまざまな安全規格への適応力によって、
パターン幅や沿面距離等、安全規格に準拠した基板設計を行います。 製品を考慮した最適レイアウト筐体とのクリアランス等、製品としての生産性を考慮した最適レイアウトで設計します。
基板の小型化、合理化等のご要望にもお応えします。 多種多様な基板設計の実績片面基板から高密度多層（6層ビルド）基板まで、
多種にわたる基板設計を承っております。 アナログ、デジタル、デジアナ、フレキシブル基板等 さまざまな仕様に対応致します。 コストメリットフレキシブル基板（金フラッシュメッキ対応）は金型が不要、
少量作成にコストメリットがあります。 ６層貫通スルーホールは基板作成のコストセーブにお勧めです。 ＬＥＤ照明の高額アルミ基板の置換に、高放熱ＣEM3基板もご提案します。 短納期で納品基板試作メーカーとの強力な提携により、最短納期で作成。お客様の煩わしい試作手配業務は不要です。
コストセーブイニシャルコストは初回のみ。２回目以降は最長２年間イニシャルコストはかかりません。
お客様評価で問題がなく追加作成するとき、予定外のリピート作成が必要なときも、枚数分の費用でＯＫ！ 機械マウント・手載せ・手付けも可能当社の提携部品実装工場は、さまざまな基板の実装に対応。メタルマスクの表面実装はもちろん、
手載せ・手付けも可能。経験豊富なスタッフによる小型表面実装部品の手付けもお任せください。 鉛フリー対応！共晶半田だけでなく、鉛フリー半田付けの実装にも対応します。
実装不良のない、安心の仕上がり！製品検査は、実装部門と出荷段階で重複検査を実施しております。
実装漏れ、極性違い、半田タッチ等の実装不良のない万全の製品をお届けします。 Ｘ線検査目視確認できないＢＧＡ等の半導体下部の半田付けも、
Ｘ線検査で検証します。 フラッシュ 書込み対応ＣＰＵ等ファームウエア書込みは、時間と手間がかかるもの。当社にお任せください。
実装部品調達特殊な部品以外は、当社で代行部品調達が可能です。
また、調達困難な部品の代替部品も提案させていただきます。 メタルマスク作成メタルマスクのみの作成も可能。実装にマッチしたメタルマスクを作成します。
さらに、ハーフエッチングにも対応。お気軽にご相談ください。 実装後の動作検査も可能お客様のご要望に応じて、実装後の目視検査以外に当社での動作検査も承ります。
特殊な測定が必要な場合は、別途ご相談させていただきます。 電気から機構/筺体まで、トータル設計が可能電気設計、機構設計の担当者によるトータルな製品設計から
ワーキングモックアップサンプルの製作まで、ワンストップでお応えします。 |
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